標題: 聚亞醯胺前驅物和氧化銅界面間化學及接著之研究
Interfacial Studies between Cured Polyamic Acids of BPDA-PDA Polyimides and Copper Oxides
作者: 歐育榮
Ou Yu Jung
張豐志;蔡文賢
Chang Feng Chih ,Tsai Wen Hsien
應用化學系碩博士班
關鍵字: 聚亞醯胺;硬化;前驅物;polyimide;curing;precursor
公開日期: 1993
摘要: 本研究的終極目標是希望經由銅與聚亞醯胺界面的研究,建立界面微結構 與巨觀接著強度之相關性,進而對銅與聚亞醯胺實際接著應用上有所助益.
URI: http://140.113.39.130/cdrfb3/record/nctu/#NT820500034
http://hdl.handle.net/11536/58419
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