電漿輔助化學氣相沉積之介電質在化學機械研磨中特性與製程整合之研究

标题:	电浆辅助化学气相沉积之介电质在化学机械研磨中特性与制程整合之研究 Chemical Mechanical Polishing of PECVD Dielectrics: Characterization and Process Integration
作者:	林启发 Lin, Chi-Fa 冯明宪 Ming-Shiann Feng 材料科学与工程学系
关键字:	电浆辅助化学气相沉积;介电质;化学机械研磨;PECVD;Dielectric;CMP
公开日期:	1995
URI:	http://140.113.39.130/cdrfb3/record/nctu/#NT840159012 http://hdl.handle.net/11536/60187
显示于类别：	Thesis

APA	林., Lin, C., 冯., & Ming-Shiann F. (1995). 电浆辅助化学气相沉积之介电质在化学机械研磨中特性与制程整合之研究. http://hdl.handle.net/11536/60187.
Bibtex	@article{林启发 and Lin1995, title={电浆辅助化学气相沉积之介电质在化学机械研磨中特性与制程整合之研究}, author={林启发 and Lin, Chi-Fa and 冯明宪 and Ming-Shiann Feng}, journal={http://hdl.handle.net/11536/60187}, year={1995}, url={https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/60187?locale=zh_CN}, }