標題: 在晶片階段,快速測試鋁矽銅金屬系統中電子遷移效應之方法研究
A Study of Fast, Wafer Level Electromigration Test Methodology on AlSiCu Metal System
作者: 李順益
Lee, Shun Yi
馮明憲
Feng Ming-Shiane
材料科學與工程學系
關鍵字: 電子遷移;晶片階段;Electromigration;Wafer level
公開日期: 1995
摘要: 傳 統 的 電 子 遷 移 測 試 耗 時 太 長 , 所 以 標 準 晶 片 式 電 子 遷移 測 試 方 法 (SWEAT) 和 其 它 快 速 測 試 方 法 被 提 出 , 然 而 這 些 方 法 大 多 使 用 極 大 的 電 流 密 度 和 極 高 溫 度 來 加 速 測 試 , 但 卻 造 成 結 果 的 不 確 定 性 。 本 文 , 提 出 一 個 在 晶 片 階 段 快 速 測 試 的 方 法 稱 為 MHCC (Moderately High Constant Current Method), 並 和 晶 片 式 電 子 遷 移 測 試 方 法 在 鋁 矽 銅 金 屬 系 統 上 做 比 較 。 實 驗 資 料 顯 示 新 方 法 與 傳 統 電 子 遷 移 方 法 有 很 好 的 相 關 性 , 但 標 準 晶 片 式 電 子 遷 移 方 法 則 無 法 發 現 明 顯 的 相 關 性 , 因 此 MHCC 可 以 用 來 快 速 檢 驗 和 評 估 金 屬 的 品 質 。 Conventional electromigration test is very time-consuming, so SWEAT and other fast methods are proposed. However, the extremely large current densities and high temperatures used to achieve acceleration contribute to uncertainties. In this thesis, a fast wafer level method called MHCC (Moderately High Constant Current) is proposed to evaluate electromigration susceptibility of metal line and we make comparison between MHCC and SWEAT on AlSiCu metal system. Experimental data show the life time of new method has good correlation with that of conventional electromigration test, but SWEAT doesn't. Therefore MHCC can be used to monitor or evalute metal quality.
URI: http://140.113.39.130/cdrfb3/record/nctu/#NT840159030
http://hdl.handle.net/11536/60207
顯示於類別:畢業論文