以氣相沈積聚合方法合成含塞吩環聚合物

Abstract

本研究的第一部份是利用2，5-雙溴甲基塞吩為前驅物，氣化後經550℃高溫瞬間真空 熱解再進行氣相沈積聚合反應，來合成聚（2，5-塞吩乙炔），同時也探討其在溶液 中聚合反應的情形，在這兩種聚合中，發現在室溫有較佳的產率，在低溫聚合反應幾 乎不發生，聚合物可溶於THF 部份經多次利用正已烷在再沈澱後，以凝膠滲透層析儀 分析可發現數量平均分子量分佈在1500∼4000間，此聚合物在裂解溫度前並無明顯玻 璃轉移溫度及熔點，其熱分解溫度約在300。C左右，所形成之高分子薄膜，利用掃瞄 式電子顯微鏡觀察發現其表面有些許氣泡狀凸起物與孔洞的產生，導電度經碘摻雜後 為10 SCM。 本研究第二部份中，是以含有雙乙炔乙烯結構的前驅物2，3-隻乙炔塞吩在300℃下經 真空熱解後，進氣相沈積聚合物反應與溶液聚合反應合成出聚（4，7-苯并塞吩）， 所賽成的聚合物對溶劑的溶解度不佳，利用自由基捕捉實驗我們可以證實活化中間體 4，7-去氫苯并塞吩的生成，且沒有異構化反應的發生，所得之中間在-80℃下聚合反 應幾乎不進行，聚合溫度越高所得聚合物之產率越高，其熱分解溫度約為350℃，熱 重分析結果顯示隨聚合溫度升高，所得聚合物的熱安定性也越好，所得聚合物熱劣分 解前沒有明顯的玻璃轉移溫度與熔點，所得之薄膜由掃瞄式電子顯微鏡觀察，其表面 平整度較佳。