影像感測IC 晶圓級晶片封裝技術之商機-以精材科技公司為例

Abstract

影像感測IC 是近幾年新興的消費性IC，主要應用於數位照相機，數位攝影 機以及手機照相機…...等產品上。本研究探討影像感測IC 的封裝技術趨勢對手 機照相機市場的影響。 透過文獻收集與評論，了解影像感測IC 市場現況上與封裝技術，進而推論 晶圓級晶片封裝技術(WL-CSP)的趨勢與的其產品應用領域。研究發現，WL-CSP 的封裝技術主要應用於照相手機。因此本研究再由照相手機的市場成長率推估出 WL-CSP 封裝技術產出影像感測IC 的成長率。分析台灣整體影像感測IC 的產業 供應鏈，區隔出WL-CSP 技術之定位以及其未來之發展性。目前能夠提供此種 封裝技術的廠商僅為以色列的Shellcase 與台灣的精材科技股份有限公司。 透過個案研究的方法研究精材科技公司目前的技術與量產能力，和該公司所 面臨競爭的優劣勢。並訪談業界專家之意見，分析及歸納出該公司在影像感測IC 封裝市場競爭的關鍵成功要素。 研究結果顯示，依技術的生命週期而言，台灣廠商之影像感測IC 封裝技術 已達成熟的階段；依產品的生命週期需求而言，市場才剛進入成長期。故台灣廠 商未來應以研發核心技術能力、創造成本的競爭優勢、掌握市場需求、培養技術 人才與擴展產品的量產能力。

CMOS Iimage Sensor (CIS) is rapidly becoming the technology of choice for digital imaging in mobile phones and other portable digital consumer products, as it offers advantages in size, power consumption and system cost. This thesis probes into the emerging new CMOS packaging technology, the Wafer-Level Chip-Scale Packing (WL-CSP), which is most suitable for camera-ready mobile phones. The WL-CSP technology was patented by an Israely company, Shellcase Co., and Xintec. Co in Taiwan was the only Taiwanese company liscensed to use this technology. The growth rate of camera-ready mobile phones was used to estimate the demand growth of WL-CSP technology. This thesis analyzed the positioning in the supply chain and the SWOT of Xintec Co. in the WL-CSP market. The research observed the following key findings: 1. Xintec Co. has mastered the WL-CSP packaging technology, while the market demand for packaging of image sensor is taking off rapidly. 2. The key success factors for Xintec Co. include focusing on R&D of the WL-CSP technology, maintaining low cost advantage, meeting market demand, cultivating fore competenance of employees, and expanding mass production capability.