晶圓製造廠黃光區與爐管區派工法則之研究

Abstract

隨著電子資訊產業的蓬勃發展，半導體製造業也跟著吸引不少目光。半導體製造業 擁有諸多生管特性，一片IC晶片可能要經歷五百道加工步驟才能完成[1] ，此外， 許多不同於傳統製造業的生管特性，例如再回流、再加工、複雜又冗長的製程等， 都使得半導體生產管理成為一項極不容易的任務[27]。 本研究以半導體製造廠( 以下簡稱晶圓廠 )生管規畫系統之一的派工為研究主題。 我們知道，晶圓廠的生產績效指標很多，而且彼此之間存在許多交互作用，使得傳 統的派工法則不堪使用，難以全盤達到生產目標。因此，本研究參酌限制理論[12, 13] 的概念，設法控制晶圓廠的瓶頸作業，在黃光區建構一個考量多績效因子的派 工法則，希望能夠藉此達到平順物流與產出極大化的目標。除此之外，尚且考量爐 管區特殊的機台特性，建構一個屬於爐管區的派工法則。最後，分析不同派工法則 在黃光區與爐管區的績效，發現本研究提出的法則在產出、瓶頸機台利用率、週期 時間、等候時間、週期時間變異與等候時間變異均有不錯的績效表現。