氧化阻擋層在濕氧化砷化鋁技術上的應用

Abstract

近幾年來，濕氧化砷化鋁技術逐漸受到重視，尤其是在垂直面射型雷射的應用上，擔負起光及電流侷限的工作。但是，許多的研究指出氧化後的砷化鋁/砷化鎵接面表面複合速率相當高，需要一氧化阻擋層作為緩衝層以降低表面複合速率。在本研究中，我們嘗試兩種不同的氧化阻擋層，分別是低鋁含量的砷化鋁鎵以及磷化銦鎵。發現即使是含鋁量低的砷化鋁鎵在氧化溫度大於400℃的情況下，仍會以緩慢的速度開始氧化。而磷化銦鎵無論是在長時間（3小時）或是較高的溫度（500℃）下似乎都沒有氧化的跡象。顯現出其為良好的氧化阻擋層之特性，再加上晶格常數與砷化鎵匹配，因此可以廣泛的應用在以砷化鎵為主的元件上。近幾年來，濕氧化砷化鋁技術逐漸受到重視，尤其是在垂直面射型雷射的應用上，擔負起光及電流侷限的工作。但是，許多的研究指出氧化後的砷化鋁/砷化鎵接面表面複合速率相當高，需要一氧化阻擋層作為緩衝層以降低表面複合速率。在本研究中，我們嘗試兩種不同的氧化阻擋層，分別是低鋁含量的砷化鋁鎵以及磷化銦鎵。發現即使是含鋁量低的砷化鋁鎵在氧化溫度大於400℃的情況下，仍會以緩慢的速度開始氧化。而磷化銦鎵無論是在長時間（3小時）或是較高的溫度（500℃）下似乎都沒有氧化的跡象。顯現出其為良好的氧化阻擋層之特性，再加上晶格常數與砷化鎵匹配，因此可以廣泛的應用在以砷化鎵為主的元件上。

The technology of AlAs wet oxidation has attracted much attention in recent years, especially for the optical and electrical confinement in VCSEL. But, many researches had indicated that the surface recombination velocity at the interface of AlAs-oxide/GaAs is very high. For reducing the surface recombination velocity, an oxidation stop layer inserted between AlAs and GaAs is necessary. In this study, two different kinds of oxidation stop layer, Al0.4Ga0.6As and Ga0.5In0.5P, are applied. It was found that even for the low Al ratio of Al0.4Ga0.6As, oxidation process proceeded through this layer with a slow oxidation rate at temperature higher than 400℃. However, Ga0.5In0.5P seemed unaffected for the treatments of long oxidation time ( 180 mins ) or high oxidation temperature ( 500℃ ). Therefore, based on the characteristics of well-performed oxidation stop layer and lattice-matched to the GaAs. Oxidation stop layer such as Ga0.5In0.5P can be applied extensively on GaAs devices.