完整後設資料紀錄
DC 欄位 | 值 | 語言 |
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dc.contributor.author | 張台宏 | en_US |
dc.contributor.author | Tai-Hung Chang | en_US |
dc.contributor.author | 沈文仁 | en_US |
dc.contributor.author | 柯明道 | en_US |
dc.contributor.author | Wen-Zen Shen | en_US |
dc.contributor.author | Ming-Dou Ker | en_US |
dc.date.accessioned | 2014-12-12T02:23:12Z | - |
dc.date.available | 2014-12-12T02:23:12Z | - |
dc.date.issued | 1999 | en_US |
dc.identifier.uri | http://140.113.39.130/cdrfb3/record/nctu/#NT880428054 | en_US |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11536/65692 | - |
dc.description.abstract | 用CMOS技術所製作出來的積體電路非常容昜受靜電而損傷,尤其隨著製程技術的進步,一些用來增加CMOS電路運作速度的技術,如通道變短、閘極氧化層變薄、金屬矽化物(Polycide, silicide)的使用,和用來減輕熱載子效應(Hot-carrier effect)的技術,如LDD的使用,反而使得積體電路的靜電放電(ESD)耐受能力大幅下降。 由於高功率的積體電路必須使用有別於一般低功率積體電路製程的特殊製程,在本研究論文中,首先製作一個實驗用的測試晶片,上面有各種此製程所製作出來的元件,接下來測量此實驗晶片上的元件其各種和靜電放電有關的特性,利用此測量出的元件特性,可用來分析和設計有效的靜電放電保護電路。本論文主要是分析一個高功率製程積體電路的靜電放電保護電路,利用實驗晶片上所測量出來的各個元件的特性去分析與探討此靜電放電保護的有效性,並提出改進之道,使之能用來保護內部實際運作之電路,使其靜電放電的耐壓度能夠符合工業應用標準。 | zh_TW |
dc.description.abstract | The damages to CMOS VLSI circuits caused by static electronics is a very serious issue to CMOS VLSI design technologies. Especially, as the the technology is getting progress, the techniques that are used to improve the operation speed of CMOS circuits such as short channel length, thinner gate oxides, utilization of polyside and silicide, as well as the techniques to reduce the Hot-carrier effects such as LDD(Lightly Doped Drain) dramatically degrade the barring ability of ESD circuits. Due to the semiconductor process difference between high power CMOS circuits and low power CMOS circuits, we first implement a test chip with various high power CMOS process devices, then we measure all the characteristics that are related to ESD of the devices on the test chip. By analyzing these device characteristics, we can charactrize the effectiveness of ESD protection circuits and proposed new ESD protection circuits that are more efficient, especially for circuits with high power CMOS process. The ESD protection circuits we proposed can safely protect the CMOS circuits and make the ESD level confined to industrial application standard. 摘要(English)…………………………………………ii 誌謝……………………………………………………iv 目錄………………………………………………………v 附圖目錄.………………………………………………vii 表格目錄.………………………………………………xi 第1章 簡介 1 1-1 研究動機 1 1-2 人體靜電放電(HBM)模型 2 1-3 章節概要 3 第2章 HIGH-VOLTAGE(HV)製程的元件 4 2-1 應用HV製程的時機 4 2-2 HV製程下的DEVICE結構 4 第3章 功率IC的ESD 保護設計 7 3-1 防護電路之設計概念 7 3-2 輸入保護電路 9 3-3 輸出保護電路 12 3-4 電源到地的保護電路 13 第4章 實驗結果 17 4-1 DEVICE 的I/V特性 17 4-1-1 LVFOD 的I/V 特性 17 4-1-2 HVFOD 的I/V 特性 18 4-1-3 HVNMOS 的I/V 特性 19 4-1-4 HVPMOS 的 I/V 特性 20 4-2 傳輸線觸波產生器量測DEVICE高電流特性 20 4-3 HBM 靜電放電測試下的抗壓性 23 4-3-1 測試方法 23 4-3-2 靜電放電測試結果 24 4-4 實驗驗證 26 第5章 總結 28 | en_US |
dc.language.iso | zh_TW | en_US |
dc.subject | 功率積體電路 | zh_TW |
dc.subject | 靜電放電 | zh_TW |
dc.subject | 靜電防護 | zh_TW |
dc.title | 功率積體電路之靜電放電防護設計實例 | zh_TW |
dc.title | On Chip ESD Protection Design In A Power Chip | en_US |
dc.type | Thesis | en_US |
dc.contributor.department | 電子研究所 | zh_TW |
顯示於類別: | 畢業論文 |