標題: | 氮化鎢及其電漿處理在銅金屬化系統之擴散阻障特性 |
作者: | 潘德人 朝春光 吳文發 材料科學與工程學系 |
關鍵字: | 氮化鎢;阻障;銅金屬化 |
公開日期: | 2000 |
摘要: | 本研究中,以不同氮流量濺鍍製備氮化鎢薄膜,探討氮含量對氮化鎢薄膜特性及阻障能力的影響。此外,以NH3、N2及N2O 電漿處理,對鎢及氮化鎢薄膜做表面改質,以改善阻障效果。實驗中使用XRD 、TEM 、RBS、AES 、AFM 及stress analyzer分析薄膜之微觀組織及結構變化,並藉由片電阻及漏電流密度的量測,探討氮化鎢薄膜之阻障能力及熱穩定性。 實驗結果顯示 : 隨著氮流量的增加,氮化鎢薄膜由 W相轉變為 β-W相,最後趨向非晶質化,而晶粒尺寸由60~90 nm 縮小至10 nm以下,表面越趨於平坦,薄膜張應力變小。W原子與N原子在退火後易形成W2N相,且隨薄膜內氮含量的增加而增加。由電性分析的結果可知,Cu/W1.7N1/n+p 在500℃退火下仍不致破壞,阻障能力最佳。氮化鎢薄膜的阻障能力隨著結構趨向非晶質態而提升,因此,非晶質態的結構是增進阻障能力的重要因素。 在電漿處理部分,以NH3、N2及N2O電漿處理W及W2.0N1的薄膜表面,來改善薄膜特性及阻障能力。研究中,N2O電漿處理效果優於NH3。W經N2O電漿處理後,表面有氧化鎢的鍵結,隨著電漿處理時間的增加,轉變成氮化鎢及氮氧化鎢。此外,經電漿處理後的薄膜表面因非晶質層的產生,使粗糙度下降,阻障能力明顯提昇。SiNx/Cu/W/n+p經N2O電漿處理5分鐘,及Cu/W2.0N1/n+p在經N2O電漿處理10分鐘後,在650℃的退火下,漏電流密度維持在10-7 A/cm2以下,顯示優良的阻障能力。 |
URI: | http://140.113.39.130/cdrfb3/record/nctu/#NT890159021 http://hdl.handle.net/11536/66644 |
顯示於類別: | 畢業論文 |