高密度電子構裝接合與測試載具之開發---子計畫II：銅接合可靠度提升之研究(III)

Date

Authors

Keywords

銅金屬化 , 擴散阻礙層 , 電子構裝 , 電致遷移 , 應力遷移 , Cu metallization , Diffusion barrier layer , Electronic packaging , Electromigration , Stress migration

URI

https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=418199&docId=74188
https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/94335

Collections

研究計畫;;Research Plans