完整後設資料紀錄
DC 欄位語言
dc.contributor.author蔡奇洋en_US
dc.contributor.authorChi-Yang Tsaien_US
dc.contributor.author成維華en_US
dc.contributor.authorWei-Hua Chiengen_US
dc.date.accessioned2014-12-12T02:31:19Z-
dc.date.available2014-12-12T02:31:19Z-
dc.date.issued2002en_US
dc.identifier.urihttp://140.113.39.130/cdrfb3/record/nctu/#NT910489077en_US
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11536/70835-
dc.description.abstract摘要 一般的感測器中,通常需要量測的訊號都非常的小。如果採取打線的方式將訊號接出來,則因為寄生電容與寄生電阻的產生,使的原本就很小的訊號,將與雜訊混合在一起而使雜訊比變小,當我們將此訊號放大時,我們雖會得到較大的訊號但是雜訊比依然很小,這會增加我們量測上的困難。本篇論文中,欲改善雜訊比的目標是微陀螺儀,它是採取陽極接合的方式,經過乾式蝕刻而製做出來並且黏附在玻璃上面,然後打線將訊號讀出,此製程具有簡單性及可行性。但是因為玻璃不適合一般IC製程,所以無法將放大電路與結構坐在同一片矽晶元上。本篇論文在於提出一個新的製程,利用融合接合的方式使放大電路可以與結構做在同一片矽晶圓上。讓訊號在拉出來做放大與量測前,即可做一個初步的放大,提高雜訊比。zh_TW
dc.language.isoen_USen_US
dc.subject融合接合zh_TW
dc.subject微小型陀螺儀zh_TW
dc.title利用融合接合製作微環型陀螺儀zh_TW
dc.titleMicro Vibrating Ring Gyroscope Fabricated with Fusion Bondingen_US
dc.typeThesisen_US
dc.contributor.department機械工程學系zh_TW
顯示於類別:畢業論文