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dc.contributor.author戴銘成en_US
dc.contributor.author陸懋宏en_US
dc.date.accessioned2014-12-12T02:46:33Z-
dc.date.available2014-12-12T02:46:33Z-
dc.date.issued2004en_US
dc.identifier.urihttp://140.113.39.130/cdrfb3/record/nctu/#GT009224570en_US
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11536/76765-
dc.description.abstract隨著LED(發光二極體)亮度的提高與其飽和的色彩,LED開始被運用為液晶顯示器的背光模組光源,對LED為光源的背光模組要求照度與色彩的均勻度。 LED光源與CCFL(冷陰極管)光源差別在於LED光源為單色光,且LED為一微小的晶片(chip),發光特性為均勻散射,用於背光模組光源時,可以依需要來對LED的封裝或是置放方式作特殊設計,與CCFL的單一光源形式有很大的不同。本論文重點在於如何利用ASAP光學模擬軟體,針對以LED為光源的背光模組進行模擬、分析,設計出一個將LED chip直接鑲嵌在背光模組的底面基版形成LED線列,並在線列上搭建一條Polymer材質之混光用光罩,使光線經由此混光用光罩,將光線均勻導往燈箱空腔藉以達到均勻混光的目的。zh_TW
dc.language.isozh_TWen_US
dc.subject背光模組zh_TW
dc.subject發光二極體zh_TW
dc.subject直下式光源zh_TW
dc.subjectbacklight moduleen_US
dc.subjectLEDen_US
dc.subjectdirectly backlighten_US
dc.title發光二極體背光模組照度與色彩均勻化結構設計zh_TW
dc.titleDesign of The structure giving uniform color illumination for Light Emitting Diode backlight moduleen_US
dc.typeThesisen_US
dc.contributor.department光電工程學系zh_TW
顯示於類別:畢業論文


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