銅連線中之線寬, 接點數目, 以及分析方法對電遷移平均壽命影響

Abstract

在半導體製程中，電子遷移是後段連線非常重要的可靠度項目，因為電子遷移的效應可能會使金屬導線斷線或短路，而使元件失去功能；特別是近代的半導體元件，後段金屬連線導入不同的材料，如銅金屬及低介電係數的介電層；且金屬尺寸越來越小，使用的電流密度越來越高，這使得電子遷移更加重要。 本研究係討論半導體後段銅金屬連線電子遷移的影響因素，包含金屬尺寸的變化及不同的測試結構，由實驗分析這些因素對電子遷移的影響程度及原因；另外也用不同的分佈函數來分析資料，討問在不同的分佈函數推估下，對電子遷移的壽命影響程度。