電漿活化晶圓接合製程之研究

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dc.contributor.author	鄭創仁	en_US
dc.contributor.author	潘扶民	en_US
dc.date.accessioned	2014-12-12T02:51:19Z	-
dc.date.available	2014-12-12T02:51:19Z	-
dc.date.issued	2006	en_US
dc.identifier.uri	http://140.113.39.130/cdrfb3/record/nctu/#GT009275511	en_US
dc.identifier.uri	http://hdl.handle.net/11536/77961	-
dc.description.abstract	本研究的主要目標，是利用電漿活化的方法探討晶圓間的低溫接合技術，並選定各種適當的表面分析工具，如XPS，AFM，TEM，EELS等方法，觀察低溫晶圓接合之接合表面變化，以瞭解電漿活化之接合機制，以及電漿處理對接合表面物理及化學狀態的影響，進而提高晶圓接合強度及接合品質，以提昇產品的可靠度及良率。	zh_TW
dc.language.iso	zh_TW	en_US
dc.subject	電漿活化晶圓接合	zh_TW
dc.subject	Plasma Activated Wafer Bonding Process	en_US
dc.title	電漿活化晶圓接合製程之研究	zh_TW
dc.title	Studies of Plasma Activated Wafer Bonding Process	en_US
dc.type	Thesis	en_US
dc.contributor.department	工學院半導體材料與製程設備學程	zh_TW
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