高階晶圓代工發展的挑戰與分析 - 以90奈米為例

Abstract

專業晶圓代工歷經二十年發展，成功的商業模式及半導體技術的全球化的結果‚引來更多業者的競爭‚使購買者議價能力變強‚微利時代於焉來臨‚加速業者由價錢競爭轉向技術及服務競爭。高階產品開發成本、風險增加‚新產品、新應用開發不易‚形成張忠謀所說的「後摩爾定律」。價格壓力壓迫IDM業者的生存空間‚使IDM業者策略轉向‚改採Fab-Lite策略。 逐步放棄晶圓廠的投資或僅保留其核心競爭力的技術。 高階晶圓代工會面臨甚麼挑戰與發展瓶頸是本研究探討的主要目的。本研究‚針對全球半導體與晶圓代工產業發展現況、市場的供給與需求、產業發展趨勢及瓶頸‚進行資料收集與分析。探討晶圓代工發展商業模式及可能面臨的挑戰‚特別是高階製程的需求與發展供應鏈上可能的瓶頸。 半導體產業及高階晶圓代工面臨的挑戰不外乎‚代工業者間的競爭、代工模式及IDM 模式的微妙關係、高階技術需求及摩爾定律遲滯化。高階晶圓業者加速客製化服務、 創造需求、縮短生產週期、 降低成本‚將是必要趨勢。必須致力於創新、整合、執行力三個要件‚透過整合創新技術並從設計、品質、製程等作到可靠度量產‚增加產業競爭力‚從成本概念、技術概念‚發展到Total Solution 概念。 台灣晶圓代工業者太過強調製程、製造、低成本能力‚而忽略策略及市場定位將是一大隱憂。如何利用現有產業群聚、成熟成本結構、高階製程技術等有利條件。尋求市場定位、擬定其市場策略‚創造下一波高階晶圓代工的「藍海策略」‚將是業者努力的方向。