使用BCB及LCP作為高頻覆晶封裝底膠填充的材料

Abstract

在覆晶封裝後填入底膠填充的材料，主要目的是增加金屬凸塊的疲勞壽命,保護接點以及幫助散熱。然而，當覆晶封裝被使用做高頻元件的封裝的應用時，底膠填充的材料因為具有較高的介電特性，導致高頻信號在傳輸的過程中增加了信號的損耗。除此之外，加入底膠填充材料後，會導致傳輸線的阻抗不匹配，使得高頻傳輸特性變差。本論文中提出兩種方式，來改善覆晶封裝在填入底膠填充後的高頻特性。第一是利用傳輸線的設計，使阻抗匹配。第二提出利用低介電特性的材料(如BCB及液晶高分子)作為底膠填充的材料。實驗結果得知，當傳數線經過設計，使得填入底膠填充的阻抗匹配，確實可以改善覆晶封裝在底膠填充後的高頻傳輸特性。另外，使用低介電材料作為底膠填充的材料，更可以得到非常好的高頻特性