標題: | 碳摻雜矽奈米線全包覆式閘極元件技術研究 A Study on Carbon-Doped Si Nano Wire (SiNW) Gate-All-Around (GAA) Devices Technology |
作者: | 崔秉鉞 Tsui Bing-Yue 國立交通大學電子工程學系及電子研究所 |
公開日期: | 2007 |
摘要: | 本計畫主要目標是開發高性能的全包覆閘極(GAA)元件,並對GAA元件的傳導與可 靠度進行分析。為製作GAA元件,必須先開發矽奈米線製作技術,以及奈米線接面、奈 米線金屬矽化物等技術。由於奈米線元件的接觸面積極小,接觸阻抗對元件性能影響至 鉅,本計畫考慮利用碳摻雜減緩雜質擴散以製作淺接面並減少植入缺陷,也利用碳摻雜 產生的伸張應力,縮小能隙,期能降低接觸阻抗。本計畫擬進一步結合鍺摻雜,使能隙 更有效縮小,並提高載子活化率,得到更低的接觸阻抗。因此,第一年度將進行碳植入 對晶格應力的研究,也探討碳植入以及鍺植入對雜質擴散、淺接面特性、接觸阻抗的影 響。於第二年度開發10nm以下的矽奈米線製作技術,探討金屬矽化物奈米線的反應機 制,以及碳摻雜和鍺摻雜對奈米線接面特性以及接觸阻抗的影響。第二年度也將整合各 製程模組,製作具有高介電常數介電質、金屬閘極、金屬矽化物源極/汲極的GAA元件。 第三年度則著力於GAA元件的基本特性、載子遷移、電流傳導分析,並進行可靠度評估。 |
官方說明文件#: | NSC96-2628-E009-167-MY3 |
URI: | http://hdl.handle.net/11536/89021 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=1466334&docId=262945 |
Appears in Collections: | Research Plans |