Metal-GaN雷射二極體組件微結合技術之研究

Abstract

隨著近年來國內光電產業的快速發展，光電產業中的光通訊元件Metal-Can雷射二極體需 要使用到玻璃對金屬密封微接合與異種金屬接合技術；然玻璃與金屬密封微接合上最常 遇到的問題可分為兩類，一為玻璃對金屬的黏著性不佳，另一為玻璃的破壞。如何精確 控制玻璃黏度的變化及接合界面的潤濕性，便成為玻璃對金屬密封微接合技術中最重要 的課題。此外，光電元件之異種金屬電阻銲接合時常因瞬間高熱導致構件失效，為了克 服溫度過高與提高接合強度之問題，採用添加銀基合金為硬銲材料，熱源則利用電阻銲 接而形成所謂之電阻硬銲，藉由低熔點之填料降低銲接電流，以達高效率、品質穩定的 要求。本計劃以玻璃對金屬密封接合與異種金屬電阻硬銲接合技術基礎理論作深耕之研 究，期望能協助國內廠商建立精密光電模組構裝製程技術及系統設備，以提高國內精密 光電模組構裝技術層次，提昇產品品質與附加價值。