系統封裝關鍵技術研究---具內藏式被動元件之高頻電壓控制振盪器測試載具的研究

Abstract

本計畫將內藏於基板之高頻電壓控制震盪器為測試載具，研究系統封 裝之關鍵技術，包括：(1)導線連接製程與低介電材料之製程整合；(2)高介 電材料內藏式電容製程與製程最佳化，本研究選擇BaxSr1-xTiO3 系統與 Ca0.25Cu0.75TiO3 系統作為研究的高介電材料；(3)鍍製奈米層改善內藏式電 容特性，並作物理機制探討；(4)內藏式被動元件製程與導線連接系統製程 整合，並作可靠度的探討；(5)高頻電性之量測、模擬及分析；(6)以電壓控 制震盪器作為測試載具，完成內藏式高頻電路的開發及製程的最佳化。計 畫內容包括： 1. 低介電材料與導線系統之整合研究 2. 內藏式被動元件之製作與製程最佳化 3. 奈米層之鍍製對於內藏式電容特性之影響與製程最佳化 4. 內藏式被動元件與導線系統製程整合 5. 內藏式被動元件/低介電材料/基板間之介面反應及其對可靠度影響之 研究 6. 以電壓控制震盪器作為測試載具，達成內藏被動元件之整合型基板製 程最佳化