系統封裝關鍵技術研究---具內藏式被動元件之高頻電壓控制振盪器測試載具的研究

Full metadata record

DC Field	Value	Language
dc.contributor.author	邱碧秀	en_US
dc.contributor.author	CHIOU BI-SHIOU	en_US
dc.date.accessioned	2014-12-13T10:29:43Z	-
dc.date.available	2014-12-13T10:29:43Z	-
dc.date.issued	2006	en_US
dc.identifier.govdoc	NSC95-2221-E009-085	zh_TW
dc.identifier.uri	http://hdl.handle.net/11536/89588	-
dc.identifier.uri	https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=1238528&docId=228389	en_US
dc.description.abstract	本計畫將內藏於基板之高頻電壓控制震盪器為測試載具，研究系統封裝之關鍵技術，包括：(1)導線連接製程與低介電材料之製程整合；(2)高介電材料內藏式電容製程與製程最佳化，本研究選擇BaxSr1-xTiO3 系統與 Ca0.25Cu0.75TiO3 系統作為研究的高介電材料；(3)鍍製奈米層改善內藏式電容特性，並作物理機制探討；(4)內藏式被動元件製程與導線連接系統製程整合，並作可靠度的探討；(5)高頻電性之量測、模擬及分析；(6)以電壓控制震盪器作為測試載具，完成內藏式高頻電路的開發及製程的最佳化。計畫內容包括： 1. 低介電材料與導線系統之整合研究 2. 內藏式被動元件之製作與製程最佳化 3. 奈米層之鍍製對於內藏式電容特性之影響與製程最佳化 4. 內藏式被動元件與導線系統製程整合 5. 內藏式被動元件/低介電材料/基板間之介面反應及其對可靠度影響之研究 6. 以電壓控制震盪器作為測試載具，達成內藏被動元件之整合型基板製程最佳化	zh_TW
dc.description.sponsorship	行政院國家科學委員會	zh_TW
dc.language.iso	zh_TW	en_US
dc.subject	系統封裝	zh_TW
dc.subject	內藏式被動元件	zh_TW
dc.subject	可靠度	zh_TW
dc.subject	整合型基板	zh_TW
dc.subject	高介電材料	zh_TW
dc.subject	電壓控制震盪器	zh_TW
dc.title	系統封裝關鍵技術研究---具內藏式被動元件之高頻電壓控制振盪器測試載具的研究	zh_TW
dc.title	Research on the Key Technologies of System-on-Package---Voltage Controlled Oscillator Testing Vehicle with Embedded Passive Components	en_US
dc.type	Plan	en_US
dc.contributor.department	交通大學電子工程系	zh_TW
Appears in Collections:	Research Plans