60GHZ傳送接收器之覆晶多晶片模組構裝技術與設備開發

標題:	60GHZ傳送接收器之覆晶多晶片模組構裝技術與設備開發
作者:	成維華 CHIENG WEI-HUA 國立交通大學機械工程學系(所)
公開日期:	2006
官方說明文件#:	NSC95-2623-7009-013
URI:	http://hdl.handle.net/11536/89636 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=1335931&docId=247738
顯示於類別：	研究計畫