標題: 以微致動器進行微電阻焊在立體微元件組裝的研究
Self-Assembly of 3D Micro Device by Micro Resistive Welding with Micro Actuators
作者: 徐文祥
HSU WENSYANG
交通大學機械工程系
關鍵字: 立體;微致動器;電路導通;微電阻銲;金屬
公開日期: 2006
摘要: 受限於半導體微影製程,微機電元件中,微感測器與微致動器多是屬 於平面式二維結構。若能開發三維的立體結構,將可節省在平面上所佔的 面積,並提供更大的自由度與系統整合的空間。故立體微結構之製程開發 與組裝技術成為一重要課題。以往在製作三維微結構的研究上,多是不需 導通電路之立體微結構,因元件屬於二維平面時,微結構的定位與訊號的 輸入輸出很容易便可以達成,但是若將平面結構進一步設計成三維立體結 構時,元件的組裝、致動能量與訊號的輸入輸出就會產生許多的困難與複 雜度,所以要如何去克服組裝三維元件所產生的問題,便成為一關鍵課題。 而金屬低熔點與高導電性,及低溫製程的特性,很自然就滿足三維元 件製作及電路導通之需求。以金屬焊接技術製作三維立體微感測或致動元 件尚未發現相關文獻。本研究即是希望開發微電阻焊技術,結合微致動器 及金屬式面型微加工技術,發展三維立體金屬微元件(如微致動器)的自我組 裝技術,包含舉起,固定及電路導通三項關鍵功能,並符合批次量產製程, 易於自動化,不需在微觀下進行人為組裝步?,以增加微機電元件更多的 設計空間及產業應用性。 本研究預定為兩年期計畫,第1 年主要是開發微電阻銲製程技術,將 先以平面微結構組裝作為目標,利用電熱式微致動器,對懸浮銲接微結構 施予壓力,再通入適當的電流於銲接微結構,測試電阻銲固定及電路導通 效果,重點在微結構及製程參數的建立,包含組裝精確度與銲接部位電阻 的變化情形。第2 年將進一步結合微鉸鍊技術,利用微鉸鍊結構及重力達 到舉起之功能,再利用電熱式微致動器,以微電阻銲完成立體微元件之固 定,並將以三維立體微致動器組裝測試為目標,以開發具電路導通能力之 三維立體微元件製作與組裝平台技術。
官方說明文件#: NSC95-2221-E009-012-MY2
URI: http://hdl.handle.net/11536/89923
https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=1301687&docId=240092
顯示於類別:研究計畫