矽氧烷及亞醯胺改質之環氧樹脂做為高密度印刷電路板材料之研究(II)

標題:	矽氧烷及亞醯胺改質之環氧樹脂做為高密度印刷電路板材料之研究(II) Research on the Siloxane and Imide Modified Epoxies for High Density Printed Circuit Boards(II)
作者:	林木獅 LIN MU-SHIH 交通大學應用化學系
公開日期:	2005
官方說明文件#:	NSC94-2216-E009-005
URI:	http://hdl.handle.net/11536/90280 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=1094900&docId=206350
顯示於類別：	研究計畫