| 標題: | 用於寬頻通信之高性能單一載具整合晶片系統-子計畫二：應用系統構裝技術之多頻射頻前端積體電路(III) Multi-Band RF Front-End Integrated Circuits in System-on-Package Technology(III) |
| 作者: | 郭建男 KUO CHIEN-NAN 交通大學電子工程系 |
| 公開日期: | 2005 |
| 官方說明文件#: | NSC94-2220-E009-003 |
| URI: | http://hdl.handle.net/11536/90614 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=1147200&docId=220328 |
| 顯示於類別： | 研究計畫 |
