標題: 用於寬頻通信之高性能單一載具整合晶片系統---子計畫II:應用系統構裝技術之多頻射頻前端積體電路(I)
Multi-Band RF Front-End Integrated Circuits in System-on-Package Technology (I)
作者: 郭建男
KUO CHIEN-NAN
國立交通大學電子工程學系
公開日期: 2003
官方說明文件#: NSC92-2220-E009-007
URI: http://hdl.handle.net/11536/92084
https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=844260&docId=159993
顯示於類別:研究計畫


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