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dc.contributor.author張翼en_US
dc.date.accessioned2014-12-13T10:31:51Z-
dc.date.available2014-12-13T10:31:51Z-
dc.date.issued2004en_US
dc.identifier.govdocNSC93-2623-7009-016-ITzh_TW
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11536/91176-
dc.identifier.urihttps://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=1048203&docId=199876en_US
dc.description.sponsorship行政院國家科學委員會zh_TW
dc.language.isozh_TWen_US
dc.titleIII-V高頻通訊積體電路及覆晶系統構裝(SPN)新製程發展計畫(II)zh_TW
dc.typePlanen_US
dc.contributor.department交通大學材料科學與工程系zh_TW
顯示於類別:研究計畫


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  1. 9326237009016IT.pdf

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