III-V高頻通訊積體電路及覆晶系統構裝(SPN)新製程發展計畫(II)

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DC 欄位	值	語言
dc.contributor.author	張翼	en_US
dc.date.accessioned	2014-12-13T10:31:51Z	-
dc.date.available	2014-12-13T10:31:51Z	-
dc.date.issued	2004	en_US
dc.identifier.govdoc	NSC93-2623-7009-016-IT	zh_TW
dc.identifier.uri	http://hdl.handle.net/11536/91176	-
dc.identifier.uri	https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=1048203&docId=199876	en_US
dc.description.sponsorship	行政院國家科學委員會	zh_TW
dc.language.iso	zh_TW	en_US
dc.title	III-V高頻通訊積體電路及覆晶系統構裝(SPN)新製程發展計畫(II)	zh_TW
dc.type	Plan	en_US
dc.contributor.department	交通大學材料科學與工程系	zh_TW
顯示於類別：	研究計畫

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