系統面板關鍵技術之開發---子計畫三:系統面板非揮發性記憶體之製作研究(I)

Abstract

多晶矽元件其高載子遷移率不僅可以應用於控制畫素的薄膜電晶體，也能符合構成 電路系統的需求，所以系統面板(System on Panel; SOP)的概念得以實現。一個完整的 系統面板包括輸出輸入單元、邏輯電路、記憶單元、能源單元。在本計畫中我們主要研 究如何在面板上製作非揮發性記憶體，由於非揮發性記憶體在電源中斷狀況下仍可保存 資料，其省電的特性使攜帶式產品更為市場所歡迎接受。計畫中我們首先研究低溫 (<600oC)高品質穿遂氧化層的開發，穿遂氧化層的品質對於非揮發性記憶體的電性特徵 與可靠度影響甚大，我們也將製作兩種非揮發性記憶體:快閃記憶體與N-ROM。記憶體元 件操作特性分析也將被研究，如熱電子寫入後起始電壓改變量，記憶體元件耐力 (endurance)，記憶體元件的retention time、元件操作寫入/抹除(write/erase)速度之 萃取，並探討閘極穿遂氧化層相關製程條件對元件特性的影響。