電流對無鉛銲料與其接點之影響---子計畫I：無鉛銲錫的電遷移研究(II)

完整後設資料紀錄

DC 欄位	值	語言
dc.contributor.author	陳智	en_US
dc.contributor.author	Chen Chih	en_US
dc.date.accessioned	2014-12-13T10:32:53Z	-
dc.date.available	2014-12-13T10:32:53Z	-
dc.date.issued	2003	en_US
dc.identifier.govdoc	NSC92-2216-E009-008	zh_TW
dc.identifier.uri	http://hdl.handle.net/11536/91776	-
dc.identifier.uri	https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=828315&docId=156977	en_US
dc.description.sponsorship	行政院國家科學委員會	zh_TW
dc.language.iso	zh_TW	en_US
dc.title	電流對無鉛銲料與其接點之影響---子計畫I：無鉛銲錫的電遷移研究(II)	zh_TW
dc.title	A Systematic Study of Electromigration in Pb-Free Solders (II)	en_US
dc.type	Plan	en_US
dc.contributor.department	國立交通大學材料科學與工程學系	zh_TW
顯示於類別：	研究計畫