電流對無鉛銲料與其接點之影響---子計畫I：無鉛銲錫的電遷移研究(I)

標題:	電流對無鉛銲料與其接點之影響---子計畫I：無鉛銲錫的電遷移研究(I) A Systematic Study of Electromigration in Pb-Free Solders (I)
作者:	陳智 Chen Chih 交通大學材料科學與工程系
公開日期:	2002
官方說明文件#:	NSC91-2216-E009-032
URI:	http://hdl.handle.net/11536/92812 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=785534&docId=151063
顯示於類別：	研究計畫

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