標題: 電流對無鉛銲料與其接點之影響---子計畫I:無鉛銲錫的電遷移研究(I)
A Systematic Study of Electromigration in Pb-Free Solders (I)
作者: 陳智
Chen Chih
交通大學材料科學與工程系
公開日期: 2002
官方說明文件#: NSC91-2216-E009-032
URI: http://hdl.handle.net/11536/92812
https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=785534&docId=151063
顯示於類別:研究計畫


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