電流對無鉛銲料與其接點之影響---子計畫I：無鉛銲錫的電遷移研究(I)

Title:	電流對無鉛銲料與其接點之影響---子計畫I：無鉛銲錫的電遷移研究(I) A Systematic Study of Electromigration in Pb-Free Solders (I)
Authors:	陳智 Chen Chih 交通大學材料科學與工程系
Issue Date:	2002
Gov't Doc #:	NSC91-2216-E009-032
URI:	http://hdl.handle.net/11536/92812 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=785534&docId=151063
Appears in Collections:	Research Plans

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APA	陳., & Chen C. (2002). 電流對無鉛銲料與其接點之影響---子計畫I：無鉛銲錫的電遷移研究(I). https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=785534&docId=151063.
Bibtex	@article{2002, title={電流對無鉛銲料與其接點之影響---子計畫I：無鉛銲錫的電遷移研究(I)}, author={陳智 and Chen Chih}, journal={https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=785534&docId=151063}, year={2002}, url={https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/92812}, }