電流對無鉛銲料與其接點之影響---子計畫I：無鉛銲錫的電遷移研究(II)

標題:	電流對無鉛銲料與其接點之影響---子計畫I：無鉛銲錫的電遷移研究(II) A Systematic Study of Electromigration in Pb-Free Solders (II)
作者:	陳智 Chen Chih 國立交通大學材料科學與工程學系
公開日期:	2003
官方說明文件#:	NSC92-2216-E009-008
URI:	http://hdl.handle.net/11536/91776 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=828315&docId=156977
顯示於類別：	研究計畫