標題: 電流對無鉛銲料與其接點之影響---子計畫I:無鉛銲錫的電遷移研究(II)
A Systematic Study of Electromigration in Pb-Free Solders (II)
作者: 陳智
Chen Chih
國立交通大學材料科學與工程學系
公開日期: 2003
官方說明文件#: NSC92-2216-E009-008
URI: http://hdl.handle.net/11536/91776
https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=828315&docId=156977
Appears in Collections:Research Plans