标题: | 晶圆封装打线制程之电脑视觉检测与品质管制研究(I) Vision Inspection and SPC Study for Wafer Wire-Bond Packaging (I) |
作者: | 彭德保 PERNG DER-BAAU 国立交通大学工业工程与管理学系 |
公开日期: | 2003 |
官方说明文件#: | NSC92-2213-E009-103 |
URI: | http://hdl.handle.net/11536/91839 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=843508&docId=159796 |
显示于类别: | Research Plans |
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