晶圓封裝打線製程之電腦視覺檢測與品質管制研究(I)

标题:	晶圆封装打线制程之电脑视觉检测与品质管制研究(I) Vision Inspection and SPC Study for Wafer Wire-Bond Packaging (I)
作者:	彭德保 PERNG DER-BAAU 国立交通大学工业工程与管理学系
公开日期:	2003
官方说明文件#:	NSC92-2213-E009-103
URI:	http://hdl.handle.net/11536/91839 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=843508&docId=159796
显示于类别：	Research Plans

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APA	彭., & PERNG D. (2003). 晶圆封装打线制程之电脑视觉检测与品质管制研究(I). https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=843508&docId=159796.
Bibtex	@article{2003, title={晶圆封装打线制程之电脑视觉检测与品质管制研究(I)}, author={彭德保 and PERNG DER-BAAU}, journal={https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=843508&docId=159796}, year={2003}, url={https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/91839?locale=zh_CN&mode=simplelocale%3Denlocale%3Dzh_TWlocale%3Dzh_CN}, }