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dc.contributor.author尹慶中en_US
dc.contributor.authorYIN CHING-CHUNGen_US
dc.date.accessioned2014-12-13T10:36:02Z-
dc.date.available2014-12-13T10:36:02Z-
dc.date.issued2000en_US
dc.identifier.govdocNSC89-2212-E009-091zh_TW
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11536/93716-
dc.identifier.urihttps://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=550510&docId=101701en_US
dc.description.sponsorship行政院國家科學委員會zh_TW
dc.language.isozh_TWen_US
dc.title矽晶絕緣層之雷射超音波檢測及評估(II)zh_TW
dc.titleEvaluation of Silicon-on-Insulator by Wafer Bonding Using Laser-induced Ultrasound(II)en_US
dc.typePlanen_US
dc.contributor.department國立交通大學機械工程學系zh_TW
顯示於類別:研究計畫


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  1. 892212E009091.pdf

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