高密度多層構裝基板與接合材料研究---總計畫

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DC 欄位	值	語言
dc.contributor.author	邱碧秀	en_US
dc.contributor.author	CHIOU BI-SHIOU	en_US
dc.date.accessioned	2014-12-13T10:36:04Z	-
dc.date.available	2014-12-13T10:36:04Z	-
dc.date.issued	2000	en_US
dc.identifier.govdoc	NSC89-2216-E009-016	zh_TW
dc.identifier.uri	http://hdl.handle.net/11536/93758	-
dc.identifier.uri	https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=541950&docId=99540	en_US
dc.description.sponsorship	行政院國家科學委員會	zh_TW
dc.language.iso	zh_TW	en_US
dc.subject	電子構裝	zh_TW
dc.subject	多層連線結構	zh_TW
dc.subject	晶片接合	zh_TW
dc.subject	Electronic package	en_US
dc.subject	Multilayer interconnect structure	en_US
dc.subject	Chip connection	en_US
dc.title	高密度多層構裝基板與接合材料研究---總計畫	zh_TW
dc.title	A Study on High Density Multilayer Substrate and Interconnection Materials	en_US
dc.type	Plan	en_US
dc.contributor.department	交通大學電子工程系	zh_TW
顯示於類別：	研究計畫