高密度多層構裝基板與接合材料研究---子計畫II：銅接合-低介電材料介電層之界面可靠度提昇研究(III)

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Keywords

多層基板 , 低介電材料 , 界面可靠度 , 高密度 , 銅互接 , Multilayer substrate , Low dielectric material , Interfacial reliability , High density , Copper interconnection

URI

https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=673263&docId=128265
https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/93855

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研究計畫;;Research Plans