子高性能材料之銲接與修補製程最佳化研究---計畫二：銅接合--低介電材料介電層之界面可靠度提升研究(II)

Title:	子高性能材料之銲接與修補製程最佳化研究---計畫二：銅接合--低介電材料介電層之界面可靠度提升研究(II) Reliability Enhancement for Copper Interconnect-Low K Dielectric Interconnect(Ⅱ)
Authors:	邱碧秀 CHIOU BI-SHIOU 國立交通大學電子工程學系
Issue Date:	2000
Gov't Doc #:	NSC89-2216-E009-038
URI:	http://hdl.handle.net/11536/93774 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=584712&docId=109911
Appears in Collections:	Research Plans

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APA	邱., & CHIOU B. (2000). 子高性能材料之銲接與修補製程最佳化研究---計畫二：銅接合--低介電材料介電層之界面可靠度提升研究(II). https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=584712&docId=109911.
Bibtex	@article{2000, title={子高性能材料之銲接與修補製程最佳化研究---計畫二：銅接合--低介電材料介電層之界面可靠度提升研究(II)}, author={邱碧秀 and CHIOU BI-SHIOU}, journal={https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=584712&docId=109911}, year={2000}, url={https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/93774}, }