子高性能材料之銲接與修補製程最佳化研究---計畫二：銅接合--低介電材料介電層之界面可靠度提升研究(II)

标题:	子高性能材料之焊接与修补制程最佳化研究---计画二：铜接合--低介电材料介电层之界面可靠度提升研究(II) Reliability Enhancement for Copper Interconnect-Low K Dielectric Interconnect(Ⅱ)
作者:	邱碧秀 CHIOU BI-SHIOU 国立交通大学电子工程学系
公开日期:	2000
官方说明文件#:	NSC89-2216-E009-038
URI:	http://hdl.handle.net/11536/93774 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=584712&docId=109911
显示于类别：	Research Plans

文件中的档案：

If it is a zip file, please download the file and unzip it, then open index.html in a browser to view the full text content.

APA	邱., & CHIOU B. (2000). 子高性能材料之焊接与修补制程最佳化研究---计画二：铜接合--低介电材料介电层之界面可靠度提升研究(II). https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=584712&docId=109911.
Bibtex	@article{2000, title={子高性能材料之焊接与修补制程最佳化研究---计画二：铜接合--低介电材料介电层之界面可靠度提升研究(II)}, author={邱碧秀 and CHIOU BI-SHIOU}, journal={https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=584712&docId=109911}, year={2000}, url={https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/93774?locale=zh_CN}, }