子高性能材料之銲接與修補製程最佳化研究---計畫二：銅接合--低介電材料介電層之界面可靠度提升研究(II)

標題:	子高性能材料之銲接與修補製程最佳化研究---計畫二：銅接合--低介電材料介電層之界面可靠度提升研究(II) Reliability Enhancement for Copper Interconnect-Low K Dielectric Interconnect(Ⅱ)
作者:	邱碧秀 CHIOU BI-SHIOU 國立交通大學電子工程學系
公開日期:	2000
官方說明文件#:	NSC89-2216-E009-038
URI:	http://hdl.handle.net/11536/93774 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=584712&docId=109911
顯示於類別：	研究計畫

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