標題: 無線通訊用基層微波陶瓷元件之研發---總計畫(III)
Multilayer Microwave Ceramic Device for Wireless Communication (III)
作者: 林鵬
LIN PANG
交通大學材料科學與工程系
關鍵字: 無線通訊;積層陶瓷元件;材料介電性質;厚膜;Wireless communication;Multilayer ceramic device;Dielectricity;Thick film
公開日期: 2000
官方說明文件#: NSC89-2213-E009-136
URI: http://hdl.handle.net/11536/93815
https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=531572&docId=97140
顯示於類別:研究計畫


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