標題: | 無線通訊用基層微波陶瓷元件之研發---總計畫(III) Multilayer Microwave Ceramic Device for Wireless Communication (III) |
作者: | 林鵬 LIN PANG 交通大學材料科學與工程系 |
關鍵字: | 無線通訊;積層陶瓷元件;材料介電性質;厚膜;Wireless communication;Multilayer ceramic device;Dielectricity;Thick film |
公開日期: | 2000 |
官方說明文件#: | NSC89-2213-E009-136 |
URI: | http://hdl.handle.net/11536/93815 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=531572&docId=97140 |
顯示於類別: | 研究計畫 |