標題: | 介電層之化學機械拋光漿料與製程設計---子計畫III:積體電路製程中介電層薄膜之材料特性與化學機械拋光之研究 Materials Characteristics and Chemical-Mechanical Polishing Process of Inter-Layer Dielectric Thin Films for Integrated Circuits Fabrication |
作者: | 曾偉志 交通大學材料科學與工程系 |
關鍵字: | 化學機械拋光法;介電質內薄膜;極大型積體電路;Chemical-mechanical polishing (CMP);Intern layer dielectrics (ILD);Ultra large scaling integration (ULSI) |
公開日期: | 1999 |
官方說明文件#: | NSC88-2216-E006-046 |
URI: | http://hdl.handle.net/11536/94342 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=418291&docId=74210 |
顯示於類別: | 研究計畫 |