鋁栓塞製程於深次微米元件之應用研究(II)

標題:	鋁栓塞製程於深次微米元件之應用研究(II) Applications of Al Plug for Deep Sub-Micron Devices (II)
作者:	吳文發國立交通大學毫微米實驗室
關鍵字:	深次微米;鋁栓;多層互連;平坦化;擴散障礙層;電漿處理;接觸電阻;鋁濺鍍;Deep submicrometer;Al plug;Multilevel interconnect;Planarization;Diffusion barrier;Plasma treatment;Contact resistance;Al sputtering
公開日期:	1999
官方說明文件#:	NSC88-2215-E317-001
URI:	http://hdl.handle.net/11536/94382 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=428974&docId=76776
顯示於類別：	研究計畫