無線通訊用積層微波陶瓷元件之研發---子計畫II：高頻用積層微波材及界面電極研究(II)

標題:	無線通訊用積層微波陶瓷元件之研發---子計畫II：高頻用積層微波材及界面電極研究(II) Multilayer Microwave Materials and Internal Electrode for High Frequency Communication Devices (II)
作者:	陳三元 CHEN SAN-YUAN 交通大學材料科學與工程研究所
關鍵字:	微波元件;無線通訊;內電極;溶膠凝膠法;低溫共燒;Microwave device;Wireless communication;Internal electrode;Sol-Gel process;Low-temperature co-firing
公開日期:	1999
官方說明文件#:	NSC88-2213-E009-131
URI:	http://hdl.handle.net/11536/94449 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=444162&docId=80432
顯示於類別：	研究計畫