標題: 8吋矽晶圓半導體LPCVD製程設備之研發---子計畫II:LPCVD製程設備中加熱系統之熱輻射量測及晶圓熱應力分析(III)
Study on the Heating System of LPCVD Process Equipment and Thermal Stress of Wafer (III)
作者: 曲新生
CHU, HSIN-SEN
交通大學機械工程研究所
關鍵字: 低壓化學氣相沈積法;晶圓;熱應力;快速熱處理;熱輻射;LPCVD;Wafer;Thermal stress;Rapid thermal process (RTP);Thermal radiation
公開日期: 1999
官方說明文件#: NSC88-2218-E009-003
URI: http://hdl.handle.net/11536/94471
https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=428997&docId=76781
顯示於類別:研究計畫


文件中的檔案:

  1. 882218E009003.pdf

若為 zip 檔案,請下載檔案解壓縮後,用瀏覽器開啟資料夾中的 index.html 瀏覽全文。