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dc.contributor.author林清發en_US
dc.contributor.authorLIN TSING-FAen_US
dc.date.accessioned2014-12-13T10:38:06Z-
dc.date.available2014-12-13T10:38:06Z-
dc.date.issued1998en_US
dc.identifier.govdocNSC87-2218-E009-005zh_TW
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11536/95049-
dc.identifier.urihttps://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=340905&docId=60781en_US
dc.description.abstract本整合性群體研究計畫將以三年時間85年8月至88年7月改進目前LPCPD製程設備設計,經由分析、實驗量測及實作,建立一套新的LPCPD製程設備。特別針對化學蒸氣進氣系統、加熱系統及成長未來深具潛力之Ta2O5薄膜,進行深入研究。本群體研究計畫共有四個子計畫。第一子計畫擬改進加熱及進氣系統設計,模擬計算化學蒸氣流場及整個系統之設計與整合。第二子計畫將量測加熱燈之能譜及輻射熱傳分佈,並進行晶圓熱應力之分析。第三子計畫計算晶圓之輻射熱傳及其受加熱燈排列之影響。第四子計畫將調配化學蒸氣成長Ta2O5薄膜,並檢測分析其性質。這些子計畫將以interactive 及iterative 的方法整合在一起,一步步改進系統設計及設備。在第一年的研究裡(85年8月至86年7月)我們已完成設計快速加熱之LPCV反應爐,現在正在建造中。建好後,將進行加熱及進氣系統測試。另外,我們亦正在進行LAMPS之頻譜'強度量測,爐內熱輻射分佈計算及TA2O5薄模製程規劃。第二年研究(86年8月至87年7月)重點在於整合第一年之研究成果,用以改進LPCVD反應爐設計。zh_TW
dc.description.sponsorship行政院國家科學委員會zh_TW
dc.language.isozh_TWen_US
dc.subject反應爐zh_TW
dc.subject薄膜成長zh_TW
dc.subject熱流zh_TW
dc.subject迭代法zh_TW
dc.subject熱輻射zh_TW
dc.subjectReactoren_US
dc.subjectThin film growen_US
dc.subjectThermal fluiden_US
dc.subjectIterative methoden_US
dc.subjectThermal radiationen_US
dc.subjectLPCVDen_US
dc.title8吋矽晶圓半導體LPCVD製程設備之研發---總計畫(II)zh_TW
dc.titleResearch and Development of LPCVD Process Equipment for Eight Inch Single Silicon Wafer(II)en_US
dc.typePlanen_US
dc.contributor.department交通大學機械工程系zh_TW
顯示於類別:研究計畫


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  1. 872218E009005.pdf

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