高密度電子構裝接合與測試載具之開發---多層傳導結構基板之可靠度提升與製作研究(I)

Abstract

金屬-高分子界面黏著性質的優劣與否為影響多層薄膜傳導基板之應用可靠度的重要因素。本計畫之目的在探討形成一具高黏著強度的金屬-高分子界面的方法，以製成具高可靠度的構裝基板供總計畫對一脈寬調變器電路構裝改進之用。研究方法為利用電漿表面處理改變界面之粗糙程度以提升黏著強度，主要的研究項目包括電漿表面處理使用氣體的種類、流量與工作壓力、電漿能量密度、處理時間與基板溫度等因素對高分子表面結構與形貌的整飾作用，並配合微刮痕試驗與剝離試驗測量金屬薄膜在其表面的黏著強度變化，原子力顯微鏡亦將被使用以觀察界面形貌的變化。期望此一研究對電漿處理技術能提供一系統之了解，從而建立其在製作多層傳導結構之基礎。