高密度電子構裝接合與測試載具之開發---以SPICE對積體電路與構裝基板之高效率熱模擬與電性分析(I)

標題:	高密度電子構裝接合與測試載具之開發---以SPICE對積體電路與構裝基板之高效率熱模擬與電性分析(I) Efficient Thermal Model of IC's and Packaging Substrate and Their Model in SPICE(I)
作者:	張隆國交通大學電機與控制工程研究所
關鍵字:	構裝;電導係數;熱傳導率;多晶片模組;Packaging;Electrical conductivity;Thermal conductivity;MCM;SPICE
公開日期:	1997
官方說明文件#:	NSC86-2221-E009-063
URI:	http://hdl.handle.net/11536/95536 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=271930&docId=48506
顯示於類別：	研究計畫