| 標題: | 高密度多層構裝基板與接合材料研究---子計畫III：新型低介電係數材料之製備及其性質研究(III) Prreparation of New Low Dielectric Constant Material and Study of Relevant Properties (III) |
| 作者: | 謝宗雍 HSIEH TSUNG-EONG 國立交通大學材料科學與工程學系 |
| 關鍵字: | 多層基板;低介電材料;製備;材料性質;高密度;Multilayer substrate;Low dielectric material;Preparation;Material property;High density |
| 公開日期: | 2001 |
| 官方說明文件#: | NSC90-2216-E009-033 |
| URI: | http://hdl.handle.net/11536/96830 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=673266&docId=128266 |
| 顯示於類別： | 研究計畫 |
