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dc.contributor.author羅正忠en_US
dc.date.accessioned2014-12-13T10:39:52Z-
dc.date.available2014-12-13T10:39:52Z-
dc.date.issued1995en_US
dc.identifier.govdocNSC84-2215-E009-070zh_TW
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11536/96900-
dc.identifier.urihttps://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=197477&docId=34621en_US
dc.description.abstract本群體計畫將整合本校具電子、機械、材 料、物理及應用化學等專才,研究發展矽基材 之電容性微感測器(microsensors)、微控器( microactuators)及微小機電系統(MEMS)(Micro-electro-mechanical systems).本子計畫將包含:(1) 製程技術(特別是脫扣技術)使用在微小元件製 作;(2)微小元件材料特性分析;(3)工業應用微感 測器包裝技術;(4)接通道(feedthrough)及接合技術. 本子計畫分三年實施,第一年將建立基本微小 機械加工材料製程技術,Bulk micromachined微感測 器製作相關製程最適條件研究.第二年繼續材 料技術之發展,surface微感測器製作相關製程及 IC與感測器積體設計製造技術.第三年將研究微 控制器及表面微小機電元件製程技術.本實驗 研究結果未來將提供高性能微感測器及微控制 器MEMS系統技術給電子工業界.zh_TW
dc.description.sponsorship行政院國家科學委員會zh_TW
dc.language.isozh_TWen_US
dc.subject微小機電系統zh_TW
dc.subject微小機械zh_TW
dc.subject微感測器zh_TW
dc.subject微控制器zh_TW
dc.subject微小元件zh_TW
dc.subjectMEMSen_US
dc.subjectMicromachingen_US
dc.subjectMicrosensorsen_US
dc.subjectMicroactuatorsen_US
dc.subjectMicrodevicesen_US
dc.title微小機電元件與系統之研究---子計畫二:微小機電材料與製程技術發展與研究zh_TW
dc.titleMicro-electro-mechanical Materials and Processes Development and Researchen_US
dc.typePlanen_US
dc.contributor.department國立交通大學電子工程研究所zh_TW
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